GPU芯片赛道火热 璧仞科技推首款通用GPU

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

2022年，片赛国产GPU的道火热潮还在继续。初创企业们接连完成新融资，热璧仞科并陆续推出新品加速商业化。技推

近日，首款壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100。通用BR100采用7nm工艺，片赛16位浮点算力达到1000T以上、道火8位定点算力达到2000T以上，热璧仞科单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。技推

同时，首款壁仞科技还发布了自主原创架构——壁立仞、通用OAM服务器——海玄，片赛以及OAM模组——壁砺100，道火PCIe板卡产品——壁砺104，热璧仞科和自主研发的BIRENSUPA软件平台。其中，壁砺104已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。

自2019年成立以来，壁仞科技就在业内备受关注，不仅搭建了豪华的技术团队，还在短期内获得了高额融资。截至目前，璧仞科技已经完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，成为国内GPU初创新星。

刷新融资纪录的同时，外界更关注壁仞科技推出的芯片产品。如今看来，从芯片到板卡模组到服务器，再到软件平台，壁仞科技搭建了数据中心加速计算产品线，并着力建设软硬件生态。

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文介绍道，BR100芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

算力层面的精进离不开芯片架构的支撑，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲表示，原创的壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题。

同时，在芯片设计工艺上，洪洲进一步说道，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。

近年来，GPU赛道一直火热，融资讯息不断，但是最关键的还在于商业化的验证和落地。目前，壁仞科技已经和平安展开合作，平安科技董事长兼CEO黄宇翔表示，平安科技将以平安云为基础，结合壁仞科技产品共同打造高端通用智能的算力平台。壁仞科技还将为平安提供高效训练、低成本推理、综合应用硬件等解决方案，并且对平安在AI视觉、语音人机交互底层算法等业务场景进行软硬件专项适配。

在GPU的竞技场上，新兴的GPU企业们也面临着挑战，一方面是直面英伟达等巨头的激烈竞争，其技术和生态壁垒深厚，另一方面，国内同类型的公司层出不穷，商业化拓展、人才吸纳、融资能力等都考验公司的综合实力。

（作者：倪雨晴）

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